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日本FLUORO福樂M100-150半導(dǎo)體晶圓手動(dòng)手柄晶圓夾鑷子 PEEK材質(zhì)
產(chǎn)品型號(hào):日本FLUORO福樂M100-150半導(dǎo)體晶圓手動(dòng)手柄晶圓夾鑷子 PEEK材質(zhì)
產(chǎn)品品牌:
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 日本FLUORO福樂M100-150半導(dǎo)體晶圓手動(dòng)手柄晶圓夾鑷子 PEEK材質(zhì)

日本FLUORO福樂M100-150半導(dǎo)體晶圓手動(dòng)手柄晶圓夾鑷子 PEEK材質(zhì)

用于6英寸半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)的手動(dòng)手柄

  • 專為處理 6 英寸半導(dǎo)體晶圓而設(shè)計(jì)。

  • 可連續(xù)承受高達(dá) 130°C 的溫度

  • 不含膠水或金屬部件

M100-150升
用于150毫米(6英寸)半導(dǎo)體硅晶圓處理的PEEK晶圓夾(晶圓處理鑷子):其的設(shè)計(jì)確保在輕柔而牢固地處理易碎的半導(dǎo)體晶圓時(shí),避免過度接觸。另有用于SMD/芯片處理的ESD鑷子和真空筆可供選擇。
由于采用了可鎖定桿, 處理晶圓所需的力更小
PEEK(聚醚醚酮)制成
晶圓邊緣接觸:3.0mm(頂部),6.0mm(底部)
長(zhǎng)度:185毫米,重量:71克
E100-150升
用于150毫米(6英寸)半導(dǎo)體硅晶圓處理的導(dǎo)電PEEK晶圓夾(晶圓處理鑷子):其的設(shè)計(jì)確保能夠輕柔而牢固地處理脆弱的半導(dǎo)體晶圓,避免過度接觸。另有用于SMD/芯片處理的ESD鑷子和真空筆可供選擇。
由于采用了可鎖定桿, 處理晶圓所需的力更小。
由導(dǎo)電PEEK(聚醚醚酮) 制成
晶圓邊緣接觸:3.0mm(頂部),6.0mm(底部)
長(zhǎng)度:185毫米,重量:72克
M100-150
用于 150 毫米(6 英寸)半導(dǎo)體硅晶圓加工的 PEEK 晶圓鑷子:與傳統(tǒng)金屬鑷子不同,晶圓表面不會(huì)被刮傷。另有防靜電晶圓鑷子和用于芯片處理的真空筆可供選擇。
PEEK(聚醚醚酮)制成
晶圓邊緣接觸:5.6mm(頂部),8.5mm(底部)
長(zhǎng)度:147毫米,重量:31克
M110-150
用于 150 毫米(6 英寸)半導(dǎo)體硅晶圓加工的 PPS 晶圓處理鑷子:與晶圓表面接觸的區(qū)域經(jīng)過光學(xué)拋光處理,以減少表面顆粒數(shù)量。另有適用于 SMD 元件的防靜電鑷子和真空吸筆可供選擇。
由聚苯硫醚(PPS) 制成
晶圓邊緣接觸:5.6mm(頂部),8.5mm(底部)
長(zhǎng)度:147毫米,重量:33克
E100-150
用于150毫米(6英寸)半導(dǎo)體硅晶圓處理的導(dǎo)電PEEK防靜電晶圓鑷子。另有防靜電晶圓鑷子和用于芯片處理的真空筆可供選擇。
由導(dǎo)電PEEK(聚醚醚酮) 制成
晶圓邊緣接觸:5.6mm(頂部),8.5mm(底部)
長(zhǎng)度:147毫米,重量:32克


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